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同样为了针对SMT电子制造愈发精细化的点胶需求，深圳市轴心自控技术有限公司（2017慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E3馆3502）特别推出自动上下料点胶整体解决方案，包含自动上料和收料，可减少人工参与，限度提高效率，提升制造品质。而非接触式喷射阀，可实现更小的点胶直径，以及更广的使用领域。底部填充工艺溢胶宽度仅为0.2mm，识别芯片本体，胶粘剂，比mark点识别定位更精

深度前瞻，国际胶粘剂技术创新论坛蓄势待发

胶粘剂已成为国民经济发展不可或缺的化工产品，动物胶粘剂，同时，各类电子产品新兴应用领域对小型化和电子技术的需求持续上升，对元器件的质量要求不断增加，这意味着点胶注胶质量也必须提升。设备商应与材料商合作，参与前期胶材开发，合成胶粘剂，开发出一款能够做到微小、高精度、高速、高自动化的涂覆材料以及设备的整体方案，做大合作的“蛋糕”，共享行业红利。